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更新时间:2017-07-17 13:52
 2017年7月17日,大足正威电子信息产业园奠基仪式在大足区邮亭园区隆重举行。重庆市发改委、市经济信息委、市国土房管局、市环保局、大足区政委办、区政府办、区经济信息委、区科委、区人设局、双桥经开区、双桥工业园区、邮亭工业园区各部门领导,集团董事局主席王文银,副主席、全球资源委员会主席巫冠逸,投资委员会执行主席、金融委员会副主席、西南区域总裁陈雷,投资委员会执行主席、兰州区域总裁、河南区域总裁兼任集团智能终端事业群总裁王立刚,金融委员会副主席方义,大健康事业部副主席杨维,采购中心副总裁兼重庆区域总裁张李祥,主席办总裁陈鹤平,企化中心总经理刘弋斐及相关高层领导,社会各界嘉宾、客商、建设单位代表以及媒体记者200多人应邀出席本次奠基仪式。仪式由集团半导体事业部总工程师郑俊主持。  11时28分,奠基仪式正式开始,王文银主席首先致欢迎词,欢迎各级领导和嘉宾的光临。他表示,大足项目凝聚了正威集团为中华民族寻芯找魂的不懈努力,承载了集团实干兴邦、产业报国的伟大梦想。正威在大足、南川、永川都有产业布局,涵盖了电子信息、金属新材料、无人机研发生产等多个战略新兴产业领域,与重庆的合作更是全方位、全天候的战略合作关系。  大足区人民政府区长,经开区党工委书记、管委会主任卢勇代表大足区委、区政府和双桥经开区党工委、管委会对大足正威电子信息产业园奠基表示祝贺。他表示,正威集团作为中国民族工业的代表与骄傲,积极响应国家创新驱动发展战略,致力于现代通信制造领域关键核心技术的研发与应用,在双桥投资建设、全力打造重庆唯一集晶圆制造、芯片制造及封装测试为一体的高科技电子信息产业园。该项目的开工建设,具有重要的战略支撑和牵引带动作用,必将极大加快大足“工业强区”建设步伐,必将有力提升重庆电子信息产业的整体水平和综合竞争能力。  随后,重庆市、区领导与王文银主席等集团领导共同培土奠基,宣布大足正威电子信息产业园正式奠基动工。  大足正威电子信息产业园项目将建设一个以芯片设计、晶圆制造、封装测试为核心的半导体产业集群。向上拓展至电子材料及设备,向下延伸至系统设计及电子整机制造。打造涵盖设计研发、生产制造、应用开发、交易展示、商贸物流、人居社区于一体的现代化半导体产业集群。
 

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